三、电子束热处理
(一)电子束热处理工艺特征(表4.3-5)
表4.3-5 电子束热处理工艺特征
方 法特 点高真空电
子束淬火
(见图4.3-2a)①工作室压力为1.33×10-1~1.33×10-4Pa;
②加速电压范围15~175 kV;
③电子散射小,功率密度高,束斑可达20mm×
20 mm;
④单件生产低真空电
子束淬火
(见图4.3-2b)①工作室压力为1.33~13.3 Pa;
②加速电压范围40~150kV;
③电子散射小,功率密度高,束斑尺寸减少;
④适用于批量生产非真空电
子束淬火
(见图4.3-2c)①热处理在空气中进行,过程简化,操作方便;
②加速电压150~175 kV;
③电子束产生散射,工件距电子枪出口距离小于
25 mm
(a)高真空电子束热处理机示意图
(b)低真空电子束热处理机示意图
(c)非真空电子束热处理机示 ...... (共865字) [阅读本文]>>