第一节 普通镀镍
普通镀镍俗称镀暗镍,一般作为防护镀层,广泛地用作防护-装饰性多层电镀中的底层。
一、电镀液的配方及工艺条件
电镀液的配方及工艺条件见表8-1。
表8-1 电镀液的配方及工艺条件
镀液组成(g/L)
及工艺条件1234硫酸镍(NiSO4·7H2O)
氯化镍(NiCl2·6H2O)120~140
—150~250
—250~300
30200~250
—氯化钠(NaCl)7~98~10—5~10硼酸(H2BO3)
硫酸钠(Na2SO4)30~40
50~8030~35
20~3035~40
—30~35
—硫酸镁(MgSO4·7H2O)
氟化钠(NaF)—
——
——
—45~50
4
续表
镀液组成(g/L)
及工艺条件123430%双氧水(H2O2)(mL/L)———0.1十二烷基硫酸钠(C12H25SO4Na)0.01~0.02—0.05~0.1—pH值
温度(℃)
阴极电流密度(A/dm2)
阴极移动5~5.6
30~35
0.8~1.5
不一定5~5.5
20~35
0.8~1.5
不一定3 ...... (共4237字) [阅读本文]>>